5月7日，中國人民銀行、中國證監會聯合發文支援金融機構、科技型企業、股權投資機構三類主體發行科技創新債券，債券市場“科技板”正式亮相。交通銀行快速響應, 于5月9日助力上海新微科技集團有限公司、浙江吉利控股集團有限公司、通威股份有限公司等股權投資機構和科技型企業在銀行間市場成功完成首批科技創新債券發行。

科技創新債券的推出，通過豐富發行主體範圍、拓寬募集資金用途、優化資訊披露及註冊發行安排、創新風險分擔機制等措施，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，進一步推動國家“科技-産業-金融”良性迴圈，亦是構建多層次債券市場的重要實踐。

作為唯一一家總部在滬的國有大型商業銀行，交通銀行著力發揮服務“科技金融”投融資服務專業優勢，立足上海，服務全國。此次首批公告發行的36單項目中，交行擔任主承銷商項目共計8個，募集資金將投向半導體、積體電路、高端裝備製造等“卡脖子”領域，引導債券市場資金精準流向科技創新領域，為科技型企業技術研發和市場開拓提供堅實的金融保障。

其中，交行牽頭主承銷的上海新微科技集團科技創新債券，繫上海地區首單項目。本次發行為企業發展注入了強大的資金動力，募集資金將用於孵化積體電路領域等“硬科技”企業，為此次債市“科技板”的亮相貢獻了“上海樣板”。本次首批公告的項目中，交行還通過引入中債信用增進投資股份有限公司為發行人創設信用風險緩釋憑證等風險分擔機制，進一步豐富了首批項目發行方案的多樣性和靈活性。